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上海先进半导体制造有限公司5

· 2024-06-21

【中国国际招标网】

项目名称:上海先进半导体制造有限公司5、6、8晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目

招标项目编号:4197-2440SHXJ0001/03

招标范围:8吋钨、二氧化硅研磨机+晶圆薄膜厚度测量

招标机构:中电商务(北京)有限公司

招标人:上海先进半导体制造有限公司

开标时间:2024-06-14 10:00

公示时间:2024-06-17 16:33 - 2024-06-20 23:59

中标结果公告时间:2024-06-21 10:55

中标人:北京晶亦精微科技股份有限公司

制造商:北京晶亦精微科技股份有限公司

制造商国家或地区:中国

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