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项目名称:上海先进半导体制造有限公司5、6、8晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
招标项目编号:4197-2440SHXJ0001/03
招标范围:8吋钨、二氧化硅研磨机+晶圆薄膜厚度测量
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:上海先进半导体制造有限公司
开标时间:2024-06-14 10:00
公示时间:2024-06-17 16:33 - 2024-06-20 23:59
中标结果公告时间:2024-06-21 10:55
中标人:北京晶亦精微科技股份有限公司
制造商:北京晶亦精微科技股份有限公司
制造商国家或地区:中国
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